怎樣判斷封裝IC好壞？
怎樣判斷封裝IC好壞？
1. 檢查供電：直接用萬用表測量VCC和GND的電平，是否符合要求。如果VCC偏離5V或3.3V過多，檢查7805或其他穩(wěn)壓、濾波電路的輸出。
2. 檢查晶振…… 這個我也不知道怎么檢查晶振好壞，我的方法比較土：一般是多換幾個晶振上電試試，反正石英晶振不值很多錢：）
3. 檢查RESET引腳電平邏輯，注意所用機型是高電平復位還是低電平復位的，如果MCU一直處于反復被復位狀態(tài)，呵呵，結果不言而喻。
4. 如果設計時，程序是從擴展的外部ROM開始運行的，還需檢查EA腳。
5. 檢查MCU是否損壞或flash無法下載，最好換塊新的芯片試試。
6. 如果確定上述幾點都沒問題，按道理說硬件是應該正常運行的了（為了防止萬一，也可以寫一段較簡短的并口亮燈程序測試下最小系統(tǒng)）……如果測試程序運行正常。那就基本確定是控制程序的問題了，在keil里反復跟蹤調試程序，留意調用子程序后工作寄存器組、累加器、DPTR等是否為預期值。
如何判斷封裝ic芯片的好壞
一、不在路檢測
這種方法是在ｉｃ未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ｉｃ進行 較。
二、在路檢測
這是一種通過萬用表檢測ｉｃ各引腳在路（ｉｃ在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻煩，是檢測ｉｃ最常用和實用的方法。
２．直流工作電壓測量
這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ｉｃ各引腳對地直流電壓值，并與正常值相 較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ：
（1）萬用表要有足夠大的內阻， 少要大于被測電路電阻的１０倍以上，以免造成較大的測量誤差。
（2）通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發(fā)生器。
3）表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ｉｃ。可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約０．５ｍｍ左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。
（4）當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據(jù)該引腳電壓對ｉｃ正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析， 能判斷ｉｃ的好壞。
（5）ｉｃ引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發(fā)生變化。
（6）若ｉｃ各引腳電壓正常，則一般認為ｉｃ正常；若ｉｃ部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ｉｃ很可能損壞。
（7）對于動態(tài)接收裝置，如電視機，在有無信號時，ｉｃ各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ｉｃ損壞。
（8）對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ｉｃ各引腳電壓也是不同的。
３．交流工作電壓測量法
為了掌握ｉｃ交流信號的變化情況，可以用帶有ｄｂ插孔的萬用表對ｉｃ的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入ｄｂ插孔；對于無ｄｂ插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只０．１～０．５μｆ隔直電容。該法適用于工作頻率 較低的ｉｃ，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考。
４．總電流測量法
該法是通過檢測ｉｃ電源進線的總電流，來判斷封裝ｉｃ好壞的一種方法。由于ｉｃ內部絕大多數(shù)為直接耦合，ｉｃ損壞時（如某一個ｐｎ結擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ｉｃ的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。
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